南韓總統李在明於三藩市主持AI峰會，南韓兩大科技集團三星電子、SK集團與美國AI巨企落實一系列戰略合作，相關協議總規模高達9500億美元。在全球AI算力需求持續爆發、高頻寬記憶體（HBM）供應緊張下，美國科技企業透過長期合約鎖定晶片供應，南韓則藉此鞏固全球記憶體龍頭地位。

據南韓總統府青瓦台公布，SK集團簽署價值7500億美元合作項目，當中SK海力士與輝達（NVIDIA）達成規模逾5000億美元長期夥伴協議。雙方除確保輝達穩定取得下一代記憶體貨源，亦會聯合開發適用於AI訓練、AI智能體及實體AI應用的新一代HBM產品。

配套基建方面，SK集團旗下SK電訊計劃興建一座2吉瓦大型AI數據中心，採用輝達Vera Rubin晶片以及SK海力士HBM4高頻寬記憶體，設施預定2027年正式啟用。

另一邊，三星電子與博通（Broadcom）簽署諒解備忘錄，合作規模上限2000億美元，覆蓋記憶體晶片、晶圓代工以及先進封裝三大範疇。三星將為博通研發新一代AI加速器，提供2納米以下製程代工與先進封裝解決方案，協助三星拓展先進製程代工客戶，追趕台積電。

峰會上李在明發表《三藩市AI宣言》，提出南韓與美國深化AI技術合作，透過本土完整AI產業生態，拓展工業及消費級AI全球市場。李在明亦分別會見輝達行政總裁黃仁勳、OpenAI、Anthropic及博通行政總裁；三星會長李在鏞、SK集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣、Naver創辦人李海珍等企業領袖出席峰會。

市場分析指出，全球AI發展持續受HBM等關鍵元件產能制約，今次一系列長約反映美國AI企業極力穩定供應鏈。對南韓而言，合作協議鞏固SK海力士在HBM市場領先優勢，同時協助三星擴大晶圓代工業務客群，強化南韓作為全球AI晶片供應樞紐的角色。