據《日經亞洲》引述產業消息，全球最大晶圓代工廠台積電計劃於2027年（明年） 調整晶片代工價格，不僅先進製程，連傳統成熟製程亦同步加價，整體漲幅介乎5%至10%，是近年少見的全行製程價格上調。

報道指，台積電已提前與各大客戶展開價格磋商，加價幅度視乎產品線及客戶規模而定。加價主要為抵銷近年原材料、生產設備、電力成本上升，以及美國、日本海外新廠擴張帶來的龐大資本開支壓力。

市場更關注特殊訂單溢價安排，針對高效能AI晶片額外訂單，台積電會在基本加價之上，再額外收取10%至15%溢價。由於AI算力晶片持續供不應求，高算力訂單產能佔用大、良率要求高，成為廠商加價重點對象。

今次是台積電近年罕見同時調升先進及成熟製程報價，過去數年廠商大多只調整高端製程價格。業界分析，隨著半導體擴產成本高企、AI需求持續火爆，晶圓代工長線報價維持強勢，蘋果、輝達、超微等大客戶明年晶片採購成本將全面上升，或進一步牽動消費電子及AI硬件售價。

消息刺激台積電ADR早盤造好，市場看好公司藉價格調整轉嫁成本、維持高毛利率，鞏固全球晶圓代工定價權。