據內地媒體引述產業消息，今次新增約2000萬部出貨增量，主要集中於入門低端機型，透過高性價比機種衝量、搶佔大眾市場份額。接近小米的知情人士透露，集團內部判斷，持續攀升的記憶體晶片價格即將迎來行情反轉，上游成本壓力有機會逐步紓緩，因此敢於在年中逆市加單、提升全年出貨規模。

回顧今年產業走勢，受DRAM、NAND Flash晶片價格持續暴漲拖累，整個安卓手機產業成本高企，小米今年曾兩度大幅下調出貨目標。年初公司原本目標高達1.7億部，其後因晶片成本壓力不斷減產砍單，先後下調至1.35億部、再降至不足1億部，累計調減幅度超過四成。

業界分析指出，手機廠商對晶片漲價的容忍度已逼近極限，除小米外，OPPO、vivo等主流品牌近期亦拒絕承接三星第三季漲價報價，終端廠商集體抵制上游加價，標誌下游不再願意承擔高昂晶片成本。市場普遍預期，需求端抵制升溫下，記憶體晶片的漲價動能將快速減弱，行業庫存與價格周期有望重新回穩。

市場認為，小米逆市上調出貨目標，一方面反映公司看好下半年消費復蘇、低端市場銷售彈性較佳；另一方面亦釋放強烈產業信號，持續近一年的晶片超級漲價周期或已臨近拐點，有利手機廠商下半年改善毛利率及盈利表現。