內地高端圖形處理器（GPU）初創企業壁仞科技，於上海舉行的2026世界人工智能大會（WAIC）發布新一代光學互連超級節點方案，透過近封裝光學（NPO）技術突破傳統銅纜連接的物理限制，單一集群最多可擴展至1024張GPU卡，嘗試從系統架構層面縮窄與全球龍頭英偉達（Nvidia）在大規模AI算力集群的差距。

壁仞科技AI框架架構副總裁丁雲帆於會上指出，隨AI大模型參數規模衝破萬億級、智能體（Agent）應用興起，單張GPU的算力早已不足以負荷複雜訓練及推論任務，業界真正痛點在於如何把數以千計的GPU整合成一體化、無縫運作的超級運算系統。

他解釋，現時全球主流伺服器採用銅纜電氣互連架構，訊號傳輸存在衰減、距離限制，物理極限僅容許單一節點容納128張GPU；當互連頻寬需求突破每每秒1太比特、端口速率升至224吉比特每秒，銅線方案的擴展瓶頸會更明顯，難以支撐下一代超大模型運算需求。

為突破限制，壁仞科技推出分布式解耦超級節點架構搭配近封裝光學技術，將光纖收束貼近晶片擺放，大幅提升數據傳輸速度與傳輸距離。新架構把GPU運算節點與交換機節點物理分離，以光纖彈性串聯，不再受單一機櫃空間束縛，單一超級節點集群可擴充至1024張GPU，全部顯示卡共享統一記憶空間，協同運作效能大幅提升。

「光互連是突破算力集群瓶頸的必然路徑。」丁雲帆強調，單顆晶片規格上，內地GPU與海外頂級產品仍存在代差，因此壁仞選擇以系統層面創新彌補硬件差距，透過光學互連架構打造媲美英偉達的大規模AI算力底座，走差異化競爭路線。

整套方案屬全棧自主研發，硬件端搭配品牌自研壁砺系列液冷GPU模組，採用芯粒（Chiplet）架構，原生支援超級節點互連；軟件層配套自研BLink 2.0專屬互連協議，具備記憶體同步、網內運算、鏈路自愈等功能，可對接市面上主流開源大模型，縮短模型訓練時長、降低推論延遲。

業界分析提到，AI伺服器互連架構已成全球算力基建競爭新戰場。英偉達亦布局共封裝光學（CPO）技術優化自家GPU集群，內地多間晶片、光通信企業同步跟進光互連研發。壁仞此次發布標誌內地廠商正式推出商用級千卡規模光學超節點方案，有望減少海外高端算力架構依賴，搶佔本地及亞洲雲端算力市場訂單。

總部設於上海的壁仞科技是內地少數專攻數據中心大算力GPU的獨角獸企業，早前已於香港交易所上市，被市場視為內地對標英偉達的核心晶片廠商。隨美國持續收緊高端晶片出口管制，內地算力產業加速推進硬軟件全鏈自主化，光互連超級節點這類系統級技術，成為產業彎道超車的重要突破口。