阿里雲棲大會揭幕|平頭哥推真武V900 AI晶片 料2027年首季量產
杭州一年一度的阿里巴巴雲棲大會昨日開鑼,一連三日舉行。阿里旗下半導體公司平頭哥於會上發布新一代AI晶片真武V900,聲稱為國內算力最強AI晶片,預計2027年首季投入量產;阿里巴巴首席執行官兼董事吳泳銘表示,平頭哥產品線已全面覆蓋AI核心晶片,客戶應用層面持續擴大,預期未來數年晶片年出貨量將顯著上升。
雲棲大會首日有多項AI新產品亮相,當中重點發布的真武V900屬訓推一體AI晶片,算力性能為上一代真武M890的三倍,最多可集合50萬顆晶片組成大型集群,足以支援萬億參數等級大模型的訓練及推理工作。與此同時,通義千問團隊亦公布計劃,研發參數規模高達10萬億的超大型AI模型。
吳泳銘於主題演講提出,機器智能時代有三大支柱,分別是AI模型、AI晶片與AI雲。他指出市場對Token的需求近乎無上限,晶片必須持續提升效能、擴大供應。阿里巴巴將持續重點投入這三大基建範疇,列作長期戰略。現時企業客戶的AI需求強勁,阿里正加緊部署AI算力資源,帶動阿里雲收入持續增長。
他又預言,日後機械人的思考總量,可達人類的1000倍以上;惟目前全球AI數據中心供應鏈面對瓶頸,拖慢算力擴張步伐。阿里會聯同合作夥伴,共建適合機器智能時代的AI雲,目標到2032年,阿里雲營運的全球數據中心總規模突破20吉瓦。
另外,摩根士丹利(大摩)發表研究報告,看好中國消費端AI市場增長潛力。報告提到,內地在職人士每星期工作時使用AI的比例達77%,對比美國只有54%;中國消費市場AI可變現收入,由今年約540億元,可望在2030年增至2940億元,4年增幅高達5倍。大摩分析,內地AI的優勢不在於前沿模型的絕對領先,而是善於將AI技術融入網購等高頻生活場景。
